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cx8000ld 有铅锡膏

  • 产品简介:
详细介绍

有铅锡膏

cx8000ld

长先免洗有铅锡膏
一、概述
 有铅系列免清洗锡膏润湿性能优越,适合各种类型的pcb表面处理镀层。对大焊盘和细间距ic等焊盘上锡优秀,即使对qfn、镀ni等难焊部件也同样表现良好。

该系列免清洗锡膏可经受高的预热、保温温度和长的预热、保温时间,即使2~3次的回流焊接后仍能保持焊点光亮,残留透明,确保产品的长期使用的可靠性。

二、特点与优点
 抗热坍塌能力优异,降低了由于坍塌造成锡球和连锡等焊接缺陷,特别是极大的降低了chip元件侧面锡球的发生,触变性能好,脱模顺畅,连续印刷图形完整度好低卤配方设计,降低室温下锡粉和助焊剂的反应,空洞率超过ipc锡膏空洞规定的第三类标准,即使是使用渐升式温度曲线或长的回流时间,也能保证焊接质量残留物柔软、少而透明,扩散均匀,无腐蚀,残留物不龟裂,无气泡,可经受2~3次回流焊接储存和运输途中不分层,不发干,不流动,表面油亮细腻,印刷过程中流动性好,不发干,多次印刷的脱模性能好,印刷停顿长时间后的再次印刷性能好,无需再次搅拌

三、安全

    助焊剂系统不属于有毒类产品,在一般的回流过程中会产生少量反应和分解气体,这些气体应从工作区域可安全完全排出。其他安全信息参考相关的msds
四、保存&使用

    保持锡膏使用环境温度为25±3℃,相对湿度30-60%储存于3-7℃的冰箱中,从冰箱取出后回温时间不少于3小时,回温后手工或机器搅拌3-5min,禁止在解冻过程打开锡膏瓶外盖。


升温阶段:25~140℃,0.5~3/sec

保温阶段:    140~160℃,保持时间60~120sec

快速升温阶段:160~180℃,1.5~2.5/sec

回流阶段:    180℃以上时间40~90sec

峰值温度:    205~240


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